| 一、化學成分 |
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| Si |
Fe |
Cu |
Mn |
Mg |
Cr |
Zn |
AI |
0.25以下 |
0.40以下 |
0.10以下 |
0.10以下 |
2.2 - 2.8 |
0.15 - 0.35 |
0.10以下 |
剩餘部分 |
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| 二、板厚精度 |
（單位：MM） |
| 板厚 |
4↑~ 6↓ |
6↑~12↓ |
12↑~16↓ |
16↑~18↓ |
18↑~22↓ |
22↑~25↓ |
25↑~35↓ |
35↑~45↓ |
45↑~50↓ |
ALHIGHCE
公差 |
± 0.04 |
± 0.05 |
± 0.08 |
± 0.09 |
± 0.10 |
± 0.12 |
± 0.15 |
± 0.20 |
± 0.25 |
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| 板厚精度參考 |
| 板厚 |
4.5 |
6 |
7.8 |
10 |
12.15.16 |
18.20.22 |
25 |
30.35 |
40 |
45.50 |
JIS公差 |
±0.35 |
±0.45 |
±0.50 |
±0.60 |
±0.70 |
±0.80 |
±0.90 |
±1.0 |
±1.1 |
±1.3 |
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| 三、機械的性質 |
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材質 |
0.2%降伏強度 |
最高引張強度 |
伸長率% |
勃氏硬度 |
最高剪斷強度 |
疲勞強度 |
t1.6mm |
d12.7mm |
O |
9.0 |
19.5 |
25 |
30 |
47 |
12.5 |
11.0 |
H32 |
19.5 |
23.0 |
12 |
18 |
60 |
14.0 |
12.0 |
H34 |
22.0 |
27.0 |
10 |
14 |
68 |
15.0 |
12.5 |
H36 |
24.5 |
28.0 |
8 |
10 |
73 |
16.0 |
13.5 |
H38 |
26.0 |
29.5 |
7 |
8 |
77 |
17.0 |
14.0 |
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| 四、特性 |
| 此合金廣泛用於抗蝕、可焊，中等強度的結構用材。 |
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| 五、適用範圍 |
| 半導體設備、上下電極板、TFT-LCD系列、精密儀器、電子零件…等。 |
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| 六、代表的物理特性 |
| 比重 |
2.74g/cm3 |
彈性率 |
7.2kg/ mm2
× 103 |
剛性綠 |
2.7 kg/ mm2×103 |
| 溶蝕溫度範圍 |
595-650℃ |
比熱(0-100℃) |
0.23 ca1/g |
線膨張率(20-100℃) |
23.4×10-6 /
℃ |
| |
0.33 cal/cm.s.℃ |
比電器阻(20℃) |
0.049Ω/ mm2/m |
等容量導電率 |
35% IACS |
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| 七、其他性質 |
| 耐 蝕 性 |
極佳 |
鑄 造 性 |
優良 |
陽極皮膜性 |
極佳〈陽極氧化用材時〉 |
| 成形加工性 |
優良〈特別隊O材時〉 |
熔 接 性 |
優良 |
切 削 性 |
佳 |
| 蠟 焊 性 |
差 |
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